【新闻】中国IC设计活动活跃但规模仍然偏小冷热缸
<P><FONT size=2> Cadence Design Systems公司亚太区总裁居龙(Lung Chu)最近表示,业界对于中国大陆IC设计产业的规模和实力普遍存在误解。 </FONT></P>
<P><BR><FONT size=2> <BR> 居龙在亚美科技协会(Asia America Multi-technology Association)会议的小组讨论中表示,虽然中国大陆IC设计产业有望取得巨大增长,但与世界其它地区相比,其规模仍然很小。 </FONT></FONT></P>
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<P><FONT size=2> 居龙表示,2004年中国大陆无晶圆厂半导体公司(fabless)的总体销售额不到10亿美元,而且多数厂商的设计采用的是0.18和0.25微米工艺。相比之下,美国先进的无晶圆厂半导体公司正在采用90或65纳米设计。 </FONT></P>
<P><BR><FONT size=2> <BR> 居龙指出,2004年按销售额排名第10位的无晶圆厂半导体公司Conexant Systems实现销售收入9.15亿美元,几乎相当于2004年大约是9.8亿美元的中国大陆无厂半导体产业的总体销售额。台湾地区的主要无厂半导体公司联发科(Mediatek),销售收入超过11亿美元,比中国大陆无厂半导体产业的总体销售额还多。中国大陆最大的无厂半导体公司大唐微电子,2004年的销售收入是9100万美元。 </FONT></P>
<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>
<P><FONT size=2> 居龙表示,中国厂商“增长非常迅速,但许多产品仍然是低端产品。” </FONT></P>
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<P><FONT size=2> 中芯国际董事长王阳元表示,其来自中国大陆IC设计公司的收入正在迅速增长。虽然2004年来自中国大陆IC设计公司的收入仅占中芯国际全部收入的5%,预计2005年可增长至10%。他还表示,中国大陆IC设计公司的0.18微米设计正在增长。</FONT></P>
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<P><FONT size=2> 王阳元补充说,送到中芯国际的200个tapeout中有近半数来自中国大陆公司。暗示收入将大幅增长的同时,他表示,中国大陆公司的“设计活动十分活跃”,但还没有创造出产量迅速增长、高收入的产品。 </FONT></P>
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<P><FONT size=2> 此外,展讯科技(Spreadtrum Communications)公司总裁兼首席执行官武平强调指出,中国大陆的IC生产甚至无法满足国内需求。他说,虽然这种趋势有所好转,但2008年中国大陆的半导体需求预计是其产量的四倍多。他补充道,虽然中国大陆的半导体制造产业在增长,但“几乎不存在”设计活动。 </FONT></P>
<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>
<P><FONT size=2> Centrality Communications Inc.是一家美国无厂半导体公司,在中国大陆的业务开展得不错。该公司的总裁兼首席执行官Rob Baxter预测,中国大陆的设计活动将迅速增加。 </FONT></P>
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<P><FONT size=2> 居龙表示,多数中国大陆无厂半导体公司规模较小和资金不足,没有购买EDA工具的预算。他说,这是中国大陆引人争议的IP保护问题中的一个因素。没钱买EDA工具的厂商,最后可能只有通过非法途径获得。</FONT></FONT></P>
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