iPhone6的史上最快速A8处理器投片台积电成最繁忙代工厂新日

传苹果iPhone6将提前到三季度初推出，而在此之前台积电将成为最繁忙的代工厂，因为它几乎拿下逻辑IC及电源管理IC代工，预计这批订单将为台积电2季度业绩带来20～25%的增长。

而与此同时，据生產链业者透露，iPhone6将搭载的包括20奈米A8处理器、指纹辨识感测器、手机基频晶片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone6内建晶片，已在2月下旬全面展开投产。

据了解，新款iPhone6最特别之处，一是A8应用处理器首度导入台积电最新20奈米製程，可望搭载四核64位元处理器核心及四核绘图处理器核心，二是萤幕可能採用大於4.7吋的蓝宝石面板，解析度则高於目前iPhone採用的视网膜面板。

供应链业者指出，iPhone6采用的A8处理器，已经开始在台积电南科Fab14厂以20奈米投片，逐月拉高產能，下半年单月投片量将上看3万片，搭配A8的电源管理IC由德商戴乐格(Dialog)负责设计，晶圆代工订单由台积电及世界先进拿下。

4G多频多模手机基频晶片及搭载的射频收发器、基频晶片电源管理IC等，仍由高通吃下订单，基频晶片採用台积电28奈米製程投片。另外，LCD驱动IC仍由原供应商日本瑞萨子公司RSP负责，2月下旬也已经在台积电以80奈米製程投片。

由苹果旗下AuthenTec设计的指纹辨识感测器，晶圆代工订单也是由台积电独家拿下，将在台积电8吋厂投片，月產能已达1～1.5万片左右。触控IC及整合型无线网路IC的供应商是博通，主要晶圆代工厂也是以台积电為主。

虽然台积电并没有接获iPhone6的功率放大器、微机电等代工订单，但微机电感测集线器(SensorHub)由恩智浦提供，台积电可望承接主要代工订单。

在苹果iPhone6晶片订单的刺激之下，四月中旬晶圆出货量将出现一个高峰，台积电2季度的业绩增长也将可能从预估的15～20%增长到20～25%，成为iPhone6代工厂中最大的赢家。

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